MXC-2300系列 基于Intel Atom™四核处理器的可扩展无风扇嵌入式计算机,带PCI/PCIe插槽

支持四核Intel® Atom™ E3845 1.91GHz SoC 处理器;两条DDR3LS0-DIMM插槽,最大支持8GB内存;2x PCI + 1x PCIe x4 或3x PCI 扩展插槽;内置两个带隔离的CAN 口和16通道隔离DI和DO 1x DisplayPort + 1x DVI-I;2个可绑定的Intel千兆以太网口,1xUSB 3.0 +4x USB 2.0 接口;—个外部CF插槽和一个内部PCIe Mini卡插槽,带USIM插槽;两个可软件编程的RS-232/422/485 +两个RS-232端口;内置9至32VDC宽范围直流电源输入;加固级,支持-20°至+70°无风扇运行(使用工业级固态盘) 内置凌华科技SEMA 2.2 (智能嵌入式管理代理).

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类型CPU芯片组内存散热系统接口存储设备电源温度范围相对湿度扩展插槽尺寸WxDxH(mm)重量(Kg)系统控制抗振性显示分辨率安装方式抗冲击
105726MXC-2300CD-3E1无风扇嵌入式Intel® Atom™E3845,1.91GHz,四核;542/792MHz显示频率 (Base/Turbo)Intel® SoC4GB DDR3L 1333MHz SODIMM模块(2条SODIMM插槽,最高支持8GB)可选风扇模块用于散热,支持智能风扇控制以太网:2个,串口:2个,USB:6个,CAN:2个,数字I/O:16xDI+16xDO,Mini PCIe:1个,USIM:1个,音频:1个SATA:1个板载SATA-II接口,可安装2.5”硬盘/固态硬盘,CF:1个II型9~32VDC(可选100W外部AC-DC适配器,用于AC输入)工作时:0~50℃(扩展宽温:-20至+70℃,需使用工业级固态硬盘或CF),储存时:-40~85℃~95%@40℃2PCI+1PCIeX4142x219x2103.5支持Hierarchical看门狗计时器,SEMA2.2(Smart Embedded Management Agent,嵌入式管理代理)工作时:5Grms,5~500Hz,3轴(CF/SSD),0.5Grms,5~500Hz,3轴(HDD)DisplayPort:2560x1600,VGA:分辨率高达2560x1600,DVI:1920x1200壁挂式安装套件工作时:50G(11ms)
105727MXC-2300CD-3S无风扇嵌入式Intel® Atom™E3845,1.91GHz,四核;542/792MHz显示频率 (Base/Turbo)Intel® SoC4GB DDR3L 1333MHz SODIMM模块(2条SODIMM插槽,最高支持8GB)可选风扇模块用于散热,支持智能风扇控制以太网:2个,串口:2个,USB:6个,CAN:2个,数字I/O:16xDI+16xDO,Mini PCIe:1个,USIM:1个,音频:1个SATA:1个板载SATA-II接口,可安装2.5”硬盘/固态硬盘,CF:1个II型9~32VDC(可选100W外部AC-DC适配器,用于AC输入)工作时:0~50℃(扩展宽温:-20至+70℃,需使用工业级固态硬盘或CF),储存时:-40~85℃~95%@40℃3PCI142x219x2103.5支持Hierarchical看门狗计时器,SEMA2.2(Smart Embedded Management Agent,嵌入式管理代理)工作时:5Grms,5~500Hz,3轴(CF/SSD),0.5Grms,5~500Hz,3轴(HDD)DisplayPort:2560x1600,VGA:分辨率高达2560x1600,DVI:1920x1200壁挂式安装套件工作时:50G(11ms)
105728MXC-2300-3E1无风扇嵌入式Intel® Atom™E3845,1.91GHz,四核;542/792MHz显示频率 (Base/Turbo)Intel® SoC4GB DDR3L 1333MHz SODIMM模块(2条SODIMM插槽,最高支持8GB)可选风扇模块用于散热,支持智能风扇控制以太网:2个,串口:2个,USB:6个SATA:1个板载SATA-II接口,可安装2.5”硬盘/固态硬盘,CF:1个II型9~32VDC(可选100W外部AC-DC适配器,用于AC输入)工作时:0~50℃(扩展宽温:-20至+70℃,需使用工业级固态硬盘或CF),储存时:-40~85℃~95%@40℃2PCI+1PCIeX4142x219x2103.5支持Hierarchical看门狗计时器,SEMA2.2(Smart Embedded Management Agent,嵌入式管理代理)工作时:5Grms,5~500Hz,3轴(CF/SSD),0.5Grms,5~500Hz,3轴(HDD)DisplayPort:2560x1600,VGA:分辨率高达2560x1600,DVI:1920x1200壁挂式安装套件工作时:50G(11ms)
105729MXC-2300-3S无风扇嵌入式Intel® Atom™E3845,1.91GHz,四核;542/792MHz显示频率 (Base/Turbo)Intel® SoC4GB DDR3L 1333MHz SODIMM模块(2条SODIMM插槽,最高支持8GB)可选风扇模块用于散热,支持智能风扇控制以太网:2个,串口:2个,USB:6个SATA:1个板载SATA-II接口,可安装2.5”硬盘/固态硬盘,CF:1个II型9~32VDC(可选100W外部AC-DC适配器,用于AC输入)工作时:0~50℃(扩展宽温:-20至+70℃,需使用工业级固态硬盘或CF),储存时:-40~85℃~95%@40℃3PCI142x219x2103.5支持Hierarchical看门狗计时器,SEMA2.2(Smart Embedded Management Agent,嵌入式管理代理)工作时:5Grms,5~500Hz,3轴(CF/SSD),0.5Grms,5~500Hz,3轴(HDD)DisplayPort:2560x1600,VGA:分辨率高达2560x1600,DVI:1920x1200壁挂式安装套件工作时:50G(11ms)
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